助焊剂的种类很多，大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。

一、有机助焊剂
       有机助焊剂的焊接能力介于无机助焊剂与树脂系列助焊剂之间，它腐蚀性不强(它的残留物可以被焊接物上保留一段时间上而没有严重腐蚀)，属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，适用于电子产品的装联，但不适用于焊接于SMD元件上，因为它没有松香助焊剂的粘稠性，不可以起到贴片元件的定位作用。
      二、无机助焊剂
      无机助焊剂化学作用强、有严重的腐蚀性，使用后必须进行非常严格的清洗，不适用于电子产品的焊接。
      三、树脂助焊剂
      树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取，属于天然产物, 没有什么腐蚀性，松香是这类焊剂的代表，所以也称为松香类焊剂。是电子产品焊接中使用比例最大的助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂， 其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳温度为240~250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。